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SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展開(kāi)幕
2023-05-17 16:27:37 來(lái)源: 深圳特區(qū)報(bào)
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  5月16日,SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)啟幕。來(lái)自全國(guó)各地的半導(dǎo)體專業(yè)采購(gòu)商齊聚鵬城,行業(yè)學(xué)者大咖會(huì)師深圳,凝聚成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的堅(jiān)實(shí)力量,與現(xiàn)場(chǎng)600+精選展商共同開(kāi)啟一次“芯”旅程。

  SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展聚力打造集商貿(mào)對(duì)接、信息交流、新品展示、技術(shù)討論、品牌推廣于一體的平臺(tái),全方位、跨領(lǐng)域、更完整、更凸出地展現(xiàn)了深圳國(guó)際半導(dǎo)體展“全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋”的定位布局,助推中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。

  未來(lái)需求動(dòng)能恢復(fù)是半導(dǎo)體行業(yè)快速回暖的關(guān)鍵。為此,SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)乘勢(shì)而上,以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)〞為主題,涵蓋7大特色展區(qū),超40,000平方米展覽規(guī)模,匯聚600+精選展商,與現(xiàn)場(chǎng)觀眾攜手尋求“芯”機(jī)遇。展會(huì)同期力邀半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威精英,緊抓行業(yè)熱點(diǎn),以提升和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)為基本目標(biāo),為參會(huì)者帶來(lái)覆蓋行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)變革等多維度資訊,構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),為行業(yè)升級(jí)注入澎湃動(dòng)能。

  國(guó)內(nèi)大商齊聚,聚勢(shì)開(kāi)新局

  半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展和轉(zhuǎn)型的階段,未來(lái)新技術(shù)、新應(yīng)用和新制造工藝的推動(dòng)與其發(fā)展方向息息相關(guān)。在各大展區(qū)現(xiàn)場(chǎng),從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動(dòng),處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級(jí)活力。電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)人頭攢動(dòng)。環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展意識(shí)的增強(qiáng),推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)向更加節(jié)能、低碳、環(huán)保的方向發(fā)展,國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破,生機(jī)勃勃。

  前沿思維聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)

  第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展緊扣行業(yè)熱點(diǎn)和痛點(diǎn),相繼召開(kāi)2023人工智能高峰會(huì)、第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)和2023國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇,為行業(yè)創(chuàng)新提供充分交流和商業(yè)轉(zhuǎn)化的平臺(tái)。大咖云集,40多位業(yè)界權(quán)威嘉賓直擊行業(yè)痛點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)論道謀新,吸引眾多行業(yè)人士前來(lái)參會(huì)交流。

  16日上午,2023人工智能高峰會(huì)在14號(hào)館論壇區(qū)舉行,邀請(qǐng)微軟中國(guó)、飛騰信息、科藍(lán)、芯邦等人工智能產(chǎn)業(yè)的各類代表參會(huì)。人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起促進(jìn)了半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng),特別是對(duì)于低功耗、高性能的芯片需求增加,如圖形處理器(GPU)、FPGA等。本次會(huì)議議題涉及技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用展望、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)、通用人工智能探索、青年人才培養(yǎng)熱點(diǎn),全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來(lái)趨勢(shì)。

  專業(yè)買家震撼聚首共話“芯”機(jī)遇

  5月17日第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇以及TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇蓄勢(shì)待發(fā)。SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展組委會(huì)誠(chéng)邀各位蒞臨深圳國(guó)際會(huì)展中心14號(hào)館&16號(hào)館交流參觀,共同見(jiàn)證半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新征程。

 ?。ū疚膱D片由受訪者提供 記者 王志明)

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